2020年12月，美国防部长发布了 《美国防部5G战略实施计划》。在该计划中，国防部（DoD）描述了将5G和边缘计算整合到军事行动中的重要性，主要是为了其更高的性能、数据驱动的应用以及机器对机器的通信。
一篇新发表在Nature的研究论文描述了一种内存计算（Compute-in-Memory；CIM）芯片，该芯片将人工神经元与忆阻器（RRAM）相结合，从而可以在同一芯片上储存和处理AI模型。该设计消除了计算和内存之间的数据移动，因此对边缘应用程序的效果更佳。
美国国防部发布《雾与边缘计算需求声明》（Fog Edge Computing Needs Statement），寻求与科技公司合作研发边缘计算（edge computing）与雾计算（fog computing）技术。
工业互联网是新一代网络信息技术与制造业深度融合的产物，是实现产业数字化、网络化、智能化发展的重要基础设施，通过人、机、物的全面互联，全要素、全产业链、全价值链的全面连接，推动形成全新的生产制造和服务体系，是经济转型升级的关键依托、重要途径、全新生态。
国防领域兴起边缘计算，2021年10月7日，美国《国防杂志》网站发布评论文章，题为“Viewpoint: The Rise of Edge Computing in Defense”，作者是美国Veeam公司联邦业务副总裁迈克·米勒。
在三大云端解决方案提供商谷歌、微软和亚马逊网络服务（AWS）的带领下，云端公司正在与领先的卫星公司结成重要联盟，推动创新服务。这些发展突显了卫星云端竞赛使得公司愈来愈接近边缘，进而带来更好的体验和竞争优势。
马萨诸塞大学阿默斯特分校的Jim Kurose，信息与计算机科学学院的杰出大学教授和合作与创新副校长，是最近获得 2000 万美元美国国家科学基金会 (NSF) 资助的研究团队的成员构建未来互联网。
太空探索的技术更加先进了! 惠普企业(HPE)刚刚宣布，”通过首次在太空中使用先进的商业边缘计算实现实时数据处理，加速太空探索，提高宇航员的自给率”。
总部位于以色列的AI芯片新创公司Hailo，2020年9月30日推出基于其Hailo-8晶片的M.2和Mini PCIe高性能AI加速模组，可用于从智慧城市和智慧家庭解决方案到工业应用的边缘设备
全世界已布满数百亿个物联网装置，所以物联网不算是新兴的领域了。市场研究机构IDC预估2025年以前物联网装置数量将超过4百亿个，数据传输量将近80 zettabytes，这些数字显示出物联网不是一个新萌芽的市场，然而5G与人工智能的大趋势将会驱动物联网装置的转变进化，加强更多元的功能性以实现真正的边缘运算。台积电N12e技术：驱动下一代支持人工智能及5G物联网的边缘设备。
近年来，化合物半导体，包括III-V族和II-VI族半导体薄膜，获得了广泛的关注。然而，有限的晶体质量成为凝聚态物理研究和器件工业生产上面临的严重瓶颈。不论是薄膜还是纳米团簇半导体，系统性的调控其生长形貌，理解其在生长过程中的基本热力学和动力学性质都是提高晶体质量的关键。作为生长形貌的基本参数的表面形成能正是通向解决这些困难问题的钥匙。
