Hailo推出面向边缘设备的新型AI模块,挑战Intel和Google

Hailo推出面向边缘设备的新型AI模块,挑战Intel和Google

总部位于以色列的AI芯片新创公司Hailo,2020年9月30日推出基于其Hailo-8晶片的M.2和Mini PCIe高性能AI加速模组,可用于从智慧城市和智慧家庭解决方案到工业应用的边缘设备

Hailo半年前宣布获得6000万美元的B轮融资,当时,Hailo表示,筹集这些资金是为了推出新的AI芯片,目前,Hailo总共已经筹集了8800万美元的资金。

基于各行各业将AI功能整合到边缘设备的重要性,而了解到没有AI的解决方案不再具竞争力。Hailo的Hailo-8 M.2和Mini PCIe模组具有高效能及散热效能而有市场优势。

更重要的,就是Hailo晶片的架构可以自动适应于自己已运行的神经网路,因此开发者仍然可以使用TensorFlow和ONNX等框架来构建模型。

获取更多前沿科技信息访问:https://byteclicks.com

Hailo推出面向边缘设备的新型AI模块,挑战Intel和Google

若将Hailo解决方案与英特尔、谷歌和Nvidia等的产品进行比较。Hailo称,其边缘模组每秒最高可执行26兆次运算,效能达3TOPS/W。每秒可分析的帧数远比英特尔的Myriad-X和谷歌的Edge TPU模组多,且更节能。

目前,Hailo已经与富士康合作,成功将M.2模组整合到富士康的BOXiedge边缘运算装置中。使用Hailo-8 M.2解决方案,边缘运算伺服器可以同时处理20个影像串流。

上一篇:

下一篇:


标签