Hailo推出面向边缘设备的新型AI模块，挑战Intel和Google
总部位于以色列的AI芯片新创公司Hailo，2020年9月30日推出基于其Hailo-8晶片的M.2和Mini PCIe高性能AI加速模组，可用于从智慧城市和智慧家庭解决方案到工业应用的边缘设备
Hailo半年前宣布获得6000万美元的B轮融资，当时，Hailo表示，筹集这些资金是为了推出新的AI芯片，目前，Hailo总共已经筹集了8800万美元的资金。
基于各行各业将AI功能整合到边缘设备的重要性，而了解到没有AI的解决方案不再具竞争力。Hailo的Hailo-8 M.2和Mini PCIe模组具有高效能及散热效能而有市场优势。
更重要的，就是Hailo晶片的架构可以自动适应于自己已运行的神经网路，因此开发者仍然可以使用TensorFlow和ONNX等框架来构建模型。
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若将Hailo解决方案与英特尔、谷歌和Nvidia等的产品进行比较。Hailo称，其边缘模组每秒最高可执行26兆次运算，效能达3TOPS/W。每秒可分析的帧数远比英特尔的Myriad-X和谷歌的Edge TPU模组多，且更节能。
目前，Hailo已经与富士康合作，成功将M.2模组整合到富士康的BOXiedge边缘运算装置中。使用Hailo-8 M.2解决方案，边缘运算伺服器可以同时处理20个影像串流。
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