美国军方需要中国半导体来制造先进武器
美国半导体出口限制的主要目的是阻止中国获得制造和操作武器平台所需的芯片。但在仔细分析了国防部关键武器系统的供应链后，美国方面对芯片和电子产品的依赖更加明显。国防部供应商层面对供应链的全面调查显示，塑料、稀土金属、磁铁、推进系统、发动机零件，尤其是电子产品和半导体，都对中国存在着严重的依赖。更重要的是，与十年前相比，美国对中国零部件的依赖程度增加了四到八倍。
二维半导体三维集成研究取得新成果
经过数十年发展，半导体工艺制程不断逼近亚纳米物理极限，但传统硅基集成电路难以依靠进一步缩小晶体管面内尺寸来延续摩尔定律。发展垂直架构的多层互连CMOS逻辑电路，从而获得三维集成技术的突破，是国际半导体领域积极探寻的新路径之一。
芯片革命：从云端到边缘，人工智能引领的半导体未来
人工智能的爆发式发展正引领一场芯片领域的革命。人们对高性能芯片的需求日益剧增，这些芯片不仅加速了AI模型的学习速度，还让我们能在保护个人隐私的前提下，通过手机、卫星等设备运用这些模型。这场变革中，政府、科技巨头及初创企业纷纷投身半导体市场，力求分得一块蛋糕。
从不可能到可能：P型半导体难题终被攻克，显示技术迎春天
长久以来，科学家们在非晶半导体领域遇到了一个大难题——如何创造出高效的p型半导体。简单来说，电子设备中的半导体就像道路，电子在这条路上奔跑形成电流，而p型半导体就像是专为电子的“对手”——空穴设计的跑道。尽管n型半导体，尤其是用在高端显示屏上的IGZO材料已经大放异彩，但p型的兄弟却因为种种内在缺陷，迟迟未能在技术赛道上取得突破，这直接影响了电子器件的性能提升和创新。
石墨烯进军电子领域！科学家成功打造石墨烯功能半导体
佐治亚理工学院的研究人员成功创造了世界上第一个由石墨烯制成的功能性半导体。这一突破性的成果为开发全新的电子产品打开了大门。研究结果发表在《自然》杂志上。
