下一代芯片采用「玻璃基板」正准备进入商品化时代
玻璃基板长期以来被视为先进芯片封装领域极具前景的下一代零组件，如今正接近实际部署中，因为三星电子正发出告别传统硅中介层的信号。三星计划在2028年在其先进半导体产品中采用玻璃基板中介层，以满足客户需求。
在半导体制造中，中介层对于先进封装技术至关重要。以AI芯片为例，中介层将高频宽记忆体(HBM)晶片与绘图处理器(GPU)或其他逻辑晶片连接起来，从而实现更快的数据传输和更高的整体效能。
尽管晶片制造商传统上依赖制造成熟度和相容性较高的硅基板，但他们正在探索玻璃作为提高能源效率的高性能替代品。
根据玻璃基板制造商Absolics的母公司SKC声称，与传统硅基板相比，玻璃基板材料可将晶片处理速度提高高达40%，并将功耗降低40%以上。只不过其商业化过程一直缓慢，主要是由于玻璃的脆性和制程的高精度要求。
除了三星之外，包括英特尔、超微、博通和英伟达在内的领先芯片制造商正在积极探索在其下一代芯片产品中采用玻璃基板。
根据市场追踪机构Global Market Insight 的数据，在强劲成长的势头下，全球玻璃基板市场规模预计将从2024年的72亿美元成长到2034年的103亿美元。
现今预计首家实现玻璃基板商品化的公司是Absolics。该公司已在其位于美国乔治亚州的工厂开始雏型生产，该工厂的年产能为12,000平方公尺。 Absolics 目前正在与客户进行产品认证，并计划在2025年内完成量产准备。
其次是三星电机。其于2024年宣布进军玻璃基板市场，计划在2025年第二季前生产首台雏型机。该公司已在其世宗工厂开始营运一条试生产线。
第三LG Innotek也准备进军该领域，在其龟尾工厂建设了一条试生产线，并计划在2025年底前开始生产雏型机。 LG Innote期望透过与北美主要客户建立策略合作伙伴关系来脱颖而出。
尽管各家公司都在竞相争取在2024年开发雏型机，但专家警告称，全面商业化的时间表仍不确定。
专家表示，这些企业的活动很大程度上是由客户兴趣驱动的，但这并不一定能保证立即投入使用。例如：Absolics 一年多前就宣布已开始与客户进行产品认证，但迄今为止尚未公布任何结果。
即使玻璃基板显然具有令人信服的优势。但它们的局限性也很大，尤其是在长期可靠性方面，因此其使用很大程度上取决于具体的应用，而且竞争材料仍然存在一些疑虑。可是其仍具有一定市场潜能，再通过不断技术改进来争取更大的成长空间。
