半导体技术

在过去的几十年里，全球半导体行业的增长主要是由台式机、笔记本电脑和无线通信产品等尖端电子设备的需求及基于云计算的兴起所推动。随着高性能计算市场领域新的应用驱动，将继续增长。

官方图解：Intel处理器工艺强在哪？官方公布了一系列资料来强调自己在半导体工艺上的优势。

台湾的半导体及晶片设计居世界产业领先地位，主要是以自然界含量第二多的硅元素制作出先进积体纳米电路制程。不过，硅材料面临电路尺寸与运算速度的极限，如果能用「光」来运算，将能大幅提高晶片数据处理与传输速度。即硅电子领域现阶段相当杰出的研究基础，有机会进一步扩展至硅光子领域的突破创新设计。

近日内蒙古大学王蕾研究员带领的科研团队在半导体抗光腐蚀研究方面取得新进展，得到国家自然科学基金等多个项目的认可支持。“钝化层助力BiVO4抗光腐蚀研究”的相关成果已于近日在国际化学期刊《德国应用化学》发表，将有助于提高太阳能制氢的光电转换效率。

英特尔在年度架构日揭示最新技术架构创新并展示新型晶体管技术，首席架构师详细介绍了英特尔在其技术创新的六大支柱上所取得的进展：流程和封装，架构，内存，互连，安全性和软件。展示了最新晶体管制造节点技术架构

近日，BAE Systems公司完成了“刺猬”（Hedgehog）半导体技术演示。“刺猬”半导体技术是一组软件定义无线电（SDR）系统中一组通用、可重构的“可重构集成电路用微波阵列技术”（MATRIC）芯片，旨在拥挤和堵塞的战场通信环境中为射频感知功能和与无人机系统通信提供支持。Hedgehog由BAE Systems的MATRIC芯片支持。刺猬和MATRIC芯片技术的开发是BAE先进电子产品组合的一部分，该组合包括先进材料、微电子和集成电路的研究与开发。

最近荷兰埃因霍芬理工大学（Eindhoven University of Technolog）的研究人员发现了一种可转换的光学材料——氢化非晶硅，能够加快光子集成电路的研发和生产。研究人员说，基于新型可编程材料的可重编程光子电路可以加快工程师开发工作光子器件的速度。