美国和盟友建立“去中国”技术供应链

拜登签署总统令，以加强芯片，电池和稀土产业。美国总拜登（Joe Biden）最早将于本月签署一项行政命令，与台湾、日本和韩国等建立合作伙伴关系，加快建立对中国大陆依赖程度较低的芯片和其他具有战略意义产品的供应链。

该文件将下令制定国家供应链战略，预计将要求提出建议，使供应网络不易受到灾害和不友好国家制裁等干扰。根据日经社获得的草案，措施将集中在半导体、电动车电池、稀土金属和医疗产品上。

该命令指出，”与盟友合作可以带来强大、有弹性的供应链”，这表明国际关系将是该计划的核心。预计华盛顿将与台湾、日本和韩国在芯片生产方面建立伙伴关系，并与包括澳大利亚在内的亚太经济体在稀土方面建立伙伴关系。

美国计划与盟友在重要产品供应网络上共享信息，并将寻求利用互补性生产。它将考虑在紧急情况下快速共享这些物品的框架，并讨论如何确保库存和备用制造能力。可能会要求合作伙伴减少与中国的业务往来。

随着今年的芯片短缺对汽车制造商的打击尤为严重，这个问题变得更加紧迫。

据波士顿咨询公司称，近几十年来，美国在全球半导体制造能力中所占的份额直线下降。1990年为37％，现在已降至12％。 

虽然它已经要求台湾–台湾以22%的比例位居榜首–提高产量，但那里的工厂已经在满负荷运转，短期内提高供应的选择不多。

与此同时，波士顿咨询公司预测，中国在估计1000亿美元政府补贴的帮助下，将在2030年以24%的份额领跑全球。

他们意识到重要产品过于依赖中国会带来安全风险。

美国约有80%的稀土从中国进口，一些医疗产品的90%也依赖中国。

重组供应链可能需要相当长的时间，尤其是在半导体领域。由于世界顶级芯片制造商的数量有限，这些公司拥有决定是否跟随美国的影响力。这样做需要其他国家政府的理解和配合。

“据我所知，目前，美国将对其供应链进行密集审查，以理清半导体和稀土在多大程度上依赖于哪些国家，”一位日本政府消息人士说。”之后将与盟友商讨对策。”

华盛顿已经开始铺垫，自去年秋天以来，就考虑与中国脱离供应链。

台北的反应尤其迅速。美国和台湾的高级官员在11月签署了一份谅解备忘录，以促进在七个领域的技术合作，包括半导体和第五代无线，以及 “安全可靠的供应链”。

全球最大的芯片代工厂台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）去年春天同意在亚利桑那州建立制造厂，这很可能成为这种双边关系的象征。该芯片制造商将对该工厂投资120亿美元，该工厂将为军方生产半导体，计划于2024年投入生产。美国政府正在为该项目提供补贴。

自去年以来，日本经济产业省一直在努力吸引台积电进入日本，不仅建立更稳固的三方供应网络，也为日本未来提供安全的尖端芯片来源。政府已经预算了2000亿日元(19亿美元)为这家代工厂铺设红地毯，以期与日本公司进行可能的合作。

这似乎正在取得成果。据悉，台积电正在计划在日本建立一个耗资200亿日元的研发中心。

在稀土方面，美国正与澳大利亚合作，绕开中国的主导地位。澳大利亚稀土矿商Lynas在美国国防部的资金支持下，正在德克萨斯州建设一个加工厂。

电动车电池是另一个需要采取行动的领域，因为松下和韩国LG化学公司的市场份额被中国竞争对手夺走。获取更多前沿科技信息访问：https://byteclicks.com

但在其他领域，如5G，新的供应链可能会被证明是昂贵的，因为美国和日本公司失去了与华为技术公司等具有成本竞争力的中国供应商合作的机会。