硅光子芯片

光子世界的“乾坤大挪移”：一项颠覆传统的光开关技术

中国在硅光子学领域取得的重大突破及其潜在影响

当今世界，科技日新月异，人工智能的发展更是突飞猛进。然而，现有的计算机芯片技术逐渐显露出其局限性，尤其是在处理速度和能耗方面。在这样的背景下，工程师们迎难而上，研发出了一种新型芯片有望为人工智能的发展注入新的活力。

美国AMD（超威半导体公司）公司一直在秘密从事光子技术。在2020年AMD向USPTO提交的专利（US 2022/0206221 A1）揭露使光子通讯系统直接连接到芯片的系统，到2022年6月30日才获得这一专利。

硅光子芯片光学公司Ayar Labs近日宣布获得了由Boardman Bay Capital Management领投的1.3亿美元的C轮融资，英伟达、惠普（HPE）和英特尔参投，其他投资者包括Global Foundries, BlueSky Capital, Founders Fund, Playground Global, 和TechU Venture Partners等。本轮融资将被用于推动突破性I/O（Input/Output）光学解决方案的商业化进程。

台积电面向数据中心市场推出了其新型先进封装技术——COUPE（compact universal photonic engine，紧凑型通用光子引擎）异构集成技术。

世界经济论坛将数字时代称为“第四次工业革命”。半导体技术至关重要，尤其是微芯片技术的发展。UVA工程研究人员寻求光子系统芯片技术的突破

神经网络为基础的机器学习是一种开发人工智能的当前热点。《应用物理评论》杂志上的一篇论文提出了一种使用光而不是电来执行神经网络所需计算的新方法。在这种方法中，一个光学的张量核心并行执行矩阵的乘法，提高了当前深度学习模式的速度和效率。

硅光电学有能力以极低的功率大幅改善封装内的片上和芯片间通信，但确保信号完整性长期保持一致并不那么简单。将硅光子芯片推向主流仍面临诸多挑战。

研究人员已经开发出一种在硅光子芯片上构建高效、可编程集成开关单元的新方法。这项新技术可以批量制造出通用光学电路，然后对其进行编程以用于特定应用，例如通信系统，LIDAR电路或计算应用，新技术有望降低生产成本。