台积电推出用于硅光子芯片的先进封装技术
台积电面向数据中心市场推出了其新型先进封装技术——COUPE（compact universal photonic engine，紧凑型通用光子引擎）异构集成技术。
为了应对网络流量的爆炸式增长，数据中心芯片必须发展硅光子技术，以降低功耗并提高传输速度，这也推动了相关封装技术的进步，台积电COUPE技术由此应运而生。
COUPE技术是一种光电共封装技术，将光学引擎与多种计算和控制用的集成电路共同封在同一装载板或中间器件上，能够使组件之间的距离更近，提高带宽和功率效率，并减少电耦合损耗。
据悉，硅光子应用市场将至少需要2~3年的时间才能起步，但台积电凭借其对COUPE技术的储备，有望在该领域抢占先机，特别是用于数据中心的硅光子网络芯片。
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