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通过CapRAM技术德企Semron开发节能AI芯片

据德国《商报》3月28日报道,德国德累斯顿初创公司Semron正致力于使用新开发的芯片将人工智能引入智能手机或耳机等设备。半导体应该体积小、便宜并且特别节能。Semron公司的核心是专利半导体技术“CapRAM”。

据两位创始人Aron Kirschen和Kai-Uwe Demasius介绍,它是全球最节能的芯片架构,适用于 AI 模型的应用,即AI推理。这一概念使得处理比以前使用的模型复杂数百倍的人工智能模型成为可能。如果这一概念在实践中被证明是成功的,这家初创公司可能会成为欧盟第一家非老牌集团的相关半导体制造商。为了确保低功耗,数据不必不断发送到中央计算机。

Semron使用电容器代替芯片中依赖能量密集型电流的常用元件,例如晶体管。通过3D缩放,可以在最小的芯片面积上容纳非常大的模型,迄今为止,这种方法尚未成功,因为它产生的能量密度要高得多,从而导致过热,而有了CapRAM这问题得到解决。因此许多级别芯片可以彼此堆叠,与传统芯片架构相比减少了产品面积。例如,这些芯片可用于在耳机上实时翻译外语。未来几年,终端设备人工智能芯片业务将大幅增长。

Omdia专家预计,到2028年该市场将翻一番,达到600亿美元,而德国公司在这方面几乎没有发挥任何作用,Semron希望在未来几年内改变这一现状。

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