AI芯片

据德国《商报》3月28日报道，德国德累斯顿初创公司Semron正致力于使用新开发的芯片将人工智能引入智能手机或耳机等设备。半导体应该体积小、便宜并且特别节能。Semron公司的核心是专利半导体技术“CapRAM”。

韩国科学技术院(KAIST)的一个研究小组开发出了世界上第一款能够以极低功耗处理大型语言模型(LLM)的人工智能(AI)芯片。

人工智能是一个依赖大量计算能力的“能量吸血鬼”。实时运行行为监控、面部识别和对象跟踪等AI应用,需要一个更快、更准确的推理计算系统。为此，大型AI模型必须与数据源密切合作。

SambaNova Systems宣布推出名为SN40L的全新芯片，为全栈大语言模型（LLM）平台SambaNova Suite提供动力。这款芯片具有革命性的内部设计，包括密集和稀疏计算、大内存和快速内存，使其成为一款真正的“智能芯片”。

《自然》23日发表的研究报道了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的人工智能（AI）模拟芯片。这一由IBM研究实验室开发的芯片在语音识别上的效率超过了通用处理器。该技术或能突破当前AI开发中因算力性能不足和效率不高而遇到的瓶颈。

IBM研究院发布了一款开创性的模拟人工智能芯片，该芯片在执行深度神经网络(dnn)的复杂计算方面表现出卓越的效率和准确性。

根据The Information的一份报告指出，微软正在开发自己的AI芯片，内部称为「Athena」，并且自2019年以来一直致力于该项目。目前获得的信息，该AI芯片的初始版本计划使用台积电的5纳米制程制造，未来随着技术研发的不断演进，应该还有更多新一代的芯片产出。

虽然2023年全球芯片在需求减弱下，只剩下汽车芯片仍处于短缺状态，但是德勤（Deloitte）表示，由于前几年芯片短缺的教训，加上IC设计愈来愈复杂，半导体芯片公司正在使用AI来帮助它们以更快速、便宜及高效率的方式设计芯片。德勤预测，到2023年全球半导体龙头公司可能会在用于设计芯片的内部和第三方AI工具上花费3亿美元资金。

想象一个更可持续的未来：你的手机、智能手表和其他可穿戴设备都不必为了更新换代而被搁置或丢弃。相反，它们可使用最新的传感器和处理器进行升级，这些设备可安装在内部芯片上，如同乐高积木一样整合。美国麻省理工学院工程师采用类似乐高的设计，创建出一款可堆叠、可重新配置的人工智能(AI)芯片。这种芯片构件可使设备保持最新状态，同时减少电子浪费。

12月3日，阿里巴巴达摩院（以下简称达摩院）宣布，该院已成功研发存算一体人工智能（AI）芯片。达摩院介绍，该存算一体芯片集成了多项创新技术，是全球首款使用“混合键合3D堆叠技术”实现存算一体的芯片。这一新型架构芯片的诞生，将有望助力存算一体技术从概念走向落地。

由于数十亿美元已投入AI新创公司，使得初期讨论重点都放在性能上。但是，随着AI训练模型需要更多的计算资源，使得重点工作正在转移到芯片的计算成本之上。也就是说，AI芯片的性价比反而变得更重要了。

近年来，人工智能（AI）技术已在许多领域得到了广泛的运用，比如通过机器的振动来预测使用寿命、检测患者的心脏活动、以及在视频监控系统中融入面部识别功能。不过此类AI系统的痛点，就是需要耗费大量的电力来运算、或者依赖通向云端的网络连接来辅助计算。对于注重数据安全和隐私防护的客户来说，这也极大地限制了AI的应用场景。

去年 11 月，硅谷创业公司 Cerebras Systems 和美国能源部国家能源技术实验室宣布了它的超大型AI芯片 Wafer Scale Engine（WSE)，其晶体管数量达到了 1.2 万亿。

IBM正在开发一种AI芯片，期望结合计算和内存于单一设备上，改善系统效率来克服所谓的范纽曼瓶颈（Von Neumann bottleneck ）以提高系统效率。这一解决方案预计2029年推出，系统效率提高了1000倍。

谷歌团队表示正在使用AI来设计AI芯片。谷歌强调AI并不是全工序完全接管，AI所负责的是对芯片中逻辑、存储等模块的布局优化任务。以达到最大限度利用可用空间，提高性能和电效率的目的。