台积电押注基于microLED光学互连技术满足AI数据中心通信需求

TSMC宣布与硅谷创业公司Avicena合作，生产基于微型LED(microLED)的光学互连技术。这是一种务实的创新方案，旨在用光学连接替代电气连接，以满足AI数据中心日益增长的通信需求。

技术背景与挑战

随着大语言模型等AI技术发展，数据中心面临前所未有的数据量、带宽、延迟和速度需求，传统铜线连接即将无法满足处理器和内存之间的连接需求，业界正推动将光学连接尽可能靠近电路板，传统光学互连方案依赖激光器，存在可靠性、成本和功耗问题。

Avicena的LightBundle平台技术特点

• 使用数百个蓝色微型LED通过成像光纤传输数据，无需激光器
• 发射器类似微型显示屏，接收器类似相机
• 每个10GB/s数据通道使用单独的光纤核心
• 仅使用300个像素的简单光学链路可在10米距离传输总计3Tb/s数据
• 能耗效率高，已展示每比特能耗低于1皮焦，远优于其他光学方案的5皮焦/比特

技术优势

• 利用LED、相机和显示器等成熟产业技术，无需开发全新组件
• 与依赖环形谐振器和梳状激光器的硅光子学相比，可更快实现大规模生产
• 比传统光学方案成本更低、功耗更小
• 具有天然冗余性，可靠性更高
• 适合机架内和机架间10米左右距离的互连需求

TSMC的参与

• TSMC将为Avicena的光学芯片组生产光电探测器阵列
• TSMC副总裁Lucas Tsai称这是”非常非正统的”方案，但正是这种特性使其对近距离应用极具吸引力
• TSMC看好微型LED作为一个已经成熟的消费产品产业

发展前景

尽管Avicena仍需时间构建和扩展产品，但其结合出色性能和成熟技术的方案正在赢得市场认可，有望在AI数据中心的光学互连领域占据一席之地。获取更多有价值信息 访问：https://byteclicks.com