科学家开发高效3D电子电路制造方法
随着科技的不断进步，电子设备正变得越来越小巧且功能强大，这对内部组件的布局和设计提出了更高的要求。传统平面印刷电路板（PCB）虽然在过去几十年里取得了显著的进步，但在空间利用效率上已经接近极限。尤其是在便携式和可穿戴设备领域，对更小体积、更高性能的需求日益增长，这促使科研人员探索新的解决方案。在此背景下，三维电路技术应运而生，它不仅能够减少电子设备的体积，还能提高其性能。
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