集成3D电路体系结构

随着科技的不断进步，电子设备正变得越来越小巧且功能强大，这对内部组件的布局和设计提出了更高的要求。传统平面印刷电路板（PCB）虽然在过去几十年里取得了显著的进步，但在空间利用效率上已经接近极限。科学家开发高效3D电子电路制造方法

东京大学工业科学研究所的研究人员设计新型集成3D电路体系结构，并建造专门计算机硬件，该硬件由以3D螺旋形式排列的用于人工智能（AI）应用的存储模块堆栈组成。科学家开发的这种新颖3D螺旋电路设计，通过循环推理极大提高AI运算效率。该设计将电阻式随机存取存储模块与氧化物半导体（IGZO）存取晶体管以3D螺旋方式堆叠在一起。将片上非易失性存储器放置在靠近处理器的位置，可以使机器学习训练过程更快，更节能。这项研究可能会为下一代AI节能设备开辟道路。