3D打印电路

随着科技的不断进步，电子设备正变得越来越小巧且功能强大，这对内部组件的布局和设计提出了更高的要求。传统平面印刷电路板（PCB）虽然在过去几十年里取得了显著的进步，但在空间利用效率上已经接近极限。科学家开发高效3D电子电路制造方法

满足高效电子供应链需求，敏捷制造正在寻找按需制造3D打印电子产品。例如iPhone需要40多个国家/地区的供应商提供的组件。整个供应链中的产量通常基于销售预测。

美国罗格斯大学将传统工艺中的金属纳米颗粒从纳米球换成纳米线，解决了3D打印电路阻抗过高的问题。