半导体供应链的整合带来了未来中断的风险

4月5日，美国乔治敦大学沃尔什外交学院的政策研究组织安全与新兴技术中心（CSET）研究人员Will Hunt和Remco Zwetsloot应美国商务部工业和安全局的公开信息要求而提交评论。该公开信息涉及与“鉴于全球性质和供应链的相互依赖性，美国微电子工业基础支持国防的能力”。微电子供应链主要集中在美国及其盟国，但一些供应链（如前沿逻辑芯片制造）已经在自然灾害、地缘政治事件或其他中断风险较高的地区进行了整合。

Zwetsloot和Hunt在提交的评论中指出，在许多（但不是全部）生产半导体所需的关键产品（专业产品、材料、工具和软件）上，总部设在美国的公司都是极具竞争力的供应商。下表摘自CSET最近的半导体供应链报告，显示了美国在制造业许多关键投入方面的竞争力。

虽然半导体供应链的某些部分有不同的供应商，但许多关键部分高度整合，存在因自然灾害、地缘政治事件或其他因素而中断的风险。下表列出了生产半导体所需的一组技术样本，其供应商高度集中在一个国家（不包括美国）。下表中的国家均为美国的盟友或合作伙伴。鉴于台湾地区地缘政治紧张局势加剧，领先逻辑芯片制造的整合是最大的风险。日本也很突出，因为它在关键技术的数量上占主导地位，而且邻近中国。

政策建议

为了解决上述问题，Zwetsloot和Hunt提出如下建议：

1.国会应该充分资助美国芯片法案中的制造拨款计划，重点放在前沿逻辑芯片制造上。

Zwetsloot和Hunt在提交的评论中建议为美国芯片法案中的制造拨款计划提供全部资金。他们认为，如果有足够的激励措施，美国在晶圆产能中所占的份额将会扭转数十年来的下降趋势。该评论称，这种下降的部分原因是台湾地区、韩国和中国大陆向芯片制造商提供了大量补贴。资金应特别针对尖端逻辑晶圆厂。7纳米及以下的逻辑芯片生产能力尤其集中在台湾地区，而该类芯片将开启对经济竞争力和国家安全至关重要的新应用。

2.这些投资应该与教育和劳动力计划的投资相结合，这对长期供应链竞争力至关重要。

对教育和劳动力计划的投资对供应链的竞争力至关重要。半导体工业的技术进步是高度劳动密集型的。数据表明，今天半导体技术的创新需要的研发人员是上世纪70年代的18倍。美国国内半导体研发和先进制造业的增长将导致对高技能劳动力的需求大幅增加。如果这种需求激增没有与供应的大幅增长相匹配，回流海外的举措将面临失败的高风险。

教育和劳动力计划应该针对广泛的半导体相关领域。具体的教育和技能要求因具体的半导体供应链而异。技能需求将随着技术的进步而发展。为确保教育计划与行业需求相一致，劳动力政策应促进在职培训计划和公私合作。

3.短期的半导体劳动力需求只能通过国内投资和移民改革相结合来满足。

据估计，美国高端半导体劳动力中有40%是外国出生的工人，美国大学大多数半导体相关项目的研究生中有超过一半是国际学生。因为现在的国内教育投资需要很多年才能产生成果，所以半导体公司将移民改革视为短期内帮助该行业的头号劳动力政策。获取更多前沿科技 研究进展 访问：https://byteclicks.com