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半导体供应链计划

最前沿
半导体供应链的整合带来了未来中断的风险

4月5日,美国乔治敦大学沃尔什外交学院的政策研究组织安全与新兴技术中心(CSET)研究人员Will Hunt和Remco Zwetsloot应美国商务部工业和安全局的公开信息要求而提交评论。该公开信息涉及与“鉴于全球性质和供应链的相互依赖性,美国微电子工业基础支持国防的能力”。微电子供应链主要集中在美国及其盟国,但一些供应链(如前沿逻辑芯片制造)已经在自然灾害、地缘政治事件或其他中断风险较高的地区进行了整合。

最前沿
英特尔牵头与美国国防部签署RAMP-C半导体供应链计划

英特尔(Intel)已经与美国国防部签署协定,支持国内商业芯片制造生态系统。英特尔将主导名为“快速保证微电子原型-商业计划 Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial”(RAMP-C)的第一阶段,加强美国国内半导体供应链,这将由英特尔新启动的代工业务Intel Foundry Services负责规划。