半导体供应链

一个多世纪以来，技术创新一直是美国全球领导力和经济繁荣的驱动力。这种创新很大程度上建立在一个关键部件的基础上：半导体芯片，如今几乎所有电子产品中都有。

日美两国政府将合作建构最尖端半导体供应链。双方决定在先进制程2纳米以及更尖端的领域上进行合作，美国拥有英特尔与IBM两大厂商且掌握了半导体设备技术能力。至于日本，即使半导体厂商的竞争力下降，但在半导体制造设备、用于硅晶圆和电路形成的光刻胶及半导体表面研磨剂等关键技术方面仍掌握优势。

美商务部公布了2021年9月发布的《半导体供应链信息征询风险报告》（RFI）结果。该报告提供了有关半导体短缺的深度的数据驱动信息，为复杂的全球半导体供应链提供了新的视角。

4月5日，美国乔治敦大学沃尔什外交学院的政策研究组织安全与新兴技术中心（CSET）研究人员Will Hunt和Remco Zwetsloot应美国商务部工业和安全局的公开信息要求而提交评论。该公开信息涉及与“鉴于全球性质和供应链的相互依赖性，美国微电子工业基础支持国防的能力”。微电子供应链主要集中在美国及其盟国，但一些供应链（如前沿逻辑芯片制造）已经在自然灾害、地缘政治事件或其他中断风险较高的地区进行了整合。

根据国际清洁运输理事会（International Council on Clean Transportation）的研究，美国在电动车的生产和采用方面落后于中国和欧洲，特别是在2017年到2020年之间。为了解决这个难题，美国正在加强半导体的制造能力。