AI节能硬件设计

东京大学工业科学研究所的研究人员设计新型集成3D电路体系结构，并建造专门计算机硬件，该硬件由以3D螺旋形式排列的用于人工智能（AI）应用的存储模块堆栈组成。科学家开发的这种新颖3D螺旋电路设计，通过循环推理极大提高AI运算效率。该设计将电阻式随机存取存储模块与氧化物半导体（IGZO）存取晶体管以3D螺旋方式堆叠在一起。将片上非易失性存储器放置在靠近处理器的位置，可以使机器学习训练过程更快，更节能。这项研究可能会为下一代AI节能设备开辟道路。