英特尔牵头与美国国防部签署RAMP-C半导体供应链计划
英特尔（Intel）已经与美国国防部签署协定，支持国内商业芯片制造生态系统。英特尔将主导名为“快速保证微电子原型-商业计划 Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial”（RAMP-C）的第一阶段，加强美国国内半导体供应链，这将由英特尔新启动的代工业务Intel Foundry Services负责规划。
作为RAMP-C计划的一部分，英特尔将与IBM、益华（Cadence）、新思科技（Synopsys）等公司合作，建立美国国内商业半导体代工生态系统，旨在建构国防部系统所需的定制化集成电路和商业产品。
英特尔代工业务总裁Randhir Thakur在声明中表示，RAMP-C计划将确保商业代工客户和国防部都能利用英特尔在先进制程方面的重大投资，将结合英特尔的客户和生态系统合作伙伴，帮助加强国内半导体供应链，确保美国在研发和先进制造业方面保持领先地位。
其实，英特尔于今年(2021)3月宣布‘IDM 2.0战略’斥资200亿美元在亚利桑那州建立两座新工厂以重振半导体制造业。
受到新冠疫情影响，全球正面临半导体短缺困境。英特尔与其它科技公司和汽车制造商，正在与美国政府就解决可能的解决方案进行持续会谈。英特尔首席执行官Pat Gelsinger上个月（2021.7）会见了拜登政府官员，讨论新建芯片厂计划并呼吁政府提供更多补贴或优惠政策。 获取更多前沿科技 研究进展 访问：https://byteclicks.com
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