先进封装技术

AMD获得玻璃基板专利，将彻底改变芯片封装

近日，上海交通大学材料科学与工程学院邓涛教授和尚文副研究员课题组联合美国北卡罗来纳州立大学Michael D. Dickey教授课题组和A123系统研发中心的王浚博士历经3年多的合作努力，在柔性封装材料与技术领域取得了重要突破

美国应用材料公司和新加坡微电子研究所（IME）签署了一份为期五年的延续性合作协议，双方将持续聚焦异质芯片集成研究，旨在加速混合键合材料、设备和工艺技术方面取得新突破。双方将继续投资2.1亿美元，用于将联合实验室再扩大3,500平方英尺，并将当前的研究团队扩大20%。

台积电面向数据中心市场推出了其新型先进封装技术——COUPE（compact universal photonic engine，紧凑型通用光子引擎）异构集成技术。