最简单的小芯片集成技术有望加速半导体集成技术的演进
日本东京工业大学研究团队研发出一种新型芯片封装技术，该技术满足宽带芯片间通信和可扩展的芯片集成的要求，并有效降低了集成的复杂度。研究团队设计了小芯片硅桥互连结构，通过精细的“微柱”实现芯片之间的宽带通信，并采用后上芯（Chip-Last）工艺进行集成。
该新型芯片封装结构能够可以提高芯片外部布线的高频特性和散热性能，而且在放大集成时没有良率问题。未来，该技术有望加速半导体集成技术的演进，进一步推动芯片小型化发展。获 取 更多前沿科技 研究 进展访问：https://byteclicks.com
重点
- 开发具有出色宽带芯片间通信和可扩展集成的小芯片集成技术
- 开发了具有新型硅桥架构的小芯片集成技术，采用精细的“MicroPillar”和称为“All Chip-last”的制造工艺
- 高度通用的小芯片集成技术将加速未来半导体集成电路系统技术的发展。
PSB小芯片集成结构的概念验证样品外观
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