小芯片

一种微米大小的装置，通过在一块晶体板上发射电子束就可以产生非常强烈的光。这种装置可用于制造微型X光机和粒子加速器。与目前的粒子加速器相比，这种小如芯片的装置的制造过程更短、更便宜、更紧凑。相关研究成果近日发表于《自然》。

德国弗劳恩霍夫集成电路研究所自适应系统开发部（IIS/EAS）首次在三星5nm技术中实现小芯片（Chiplet）接口 IP 项目，项目基于开放计算项目（OCP）的“电线束”（Bunch Of Wires, BoW）标准。IIS/EAS专家安迪·海因里希表示，在该项目中实现了BoW标准下每通道 16 Gbit/s 的最高数据速率。该工作为在世界范围快速采用小芯片技术提供了初始支持。

日本东京工业大学研究团队研发出一种新型芯片封装技术，该技术满足宽带芯片间通信和可扩展的芯片集成的要求，并有效降低了集成的复杂度。研究团队设计了小芯片硅桥互连结构，通过精细的“微柱”实现芯片之间的宽带通信，并采用后上芯（Chip-Last）工艺进行集成。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger在Hot Chips 2022表示，该公司的目标是通过小芯片（Chiplet）技术等各种创新，让晶体管数量从现今的1000亿颗提高到2030年的1万亿颗。推动这一动力的是英特尔的下一代CPU的关键推动者3D Foveros封装技术。