世界最小芯片

日本东京工业大学研究团队研发出一种新型芯片封装技术，该技术满足宽带芯片间通信和可扩展的芯片集成的要求，并有效降低了集成的复杂度。研究团队设计了小芯片硅桥互连结构，通过精细的“微柱”实现芯片之间的宽带通信，并采用后上芯（Chip-Last）工艺进行集成。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger在Hot Chips 2022表示，该公司的目标是通过小芯片（Chiplet）技术等各种创新，让晶体管数量从现今的1000亿颗提高到2030年的1万亿颗。推动这一动力的是英特尔的下一代CPU的关键推动者3D Foveros封装技术。

电子产品正变得越来越小，为医疗技术开辟了新途径，将先进的监测和治疗设备置于我们的身体内。根据最近发表在《科学进展》杂志上的一项研究，哥伦比亚大学的工程师们刚刚展示了一个新型革命性电子产品，创造了迄今为止世界最小芯片系统。