硅光子芯片光学公司Ayar Labs获1.3亿美元融资，加速业界首个封装光学I/O产品商业化

硅光子芯片光学公司Ayar Labs近日宣布获得了由Boardman Bay Capital Management领投的1.3亿美元的C轮融资，英伟达、惠普（HPE）和英特尔参投，其他投资者包括Global Foundries, BlueSky Capital, Founders Fund, Playground Global, 和TechU Venture Partners等。本轮融资将被用于推动突破性I/O（Input/Output）光学解决方案的商业化进程。

Ayar Labs成立于2015年，由英特尔前高管Charles Wuischpard创立，致力于用高性价比的硅加工技术开发出高速、高密度、低功率的光学互连 “芯片 “和激光器，以取代传统的电气I/O。Ayar Labs正在颠覆半导体行业的传统性能、成本和效率曲线，它以10倍低的功率，将互连带宽密度提高了1000倍。Ayar Labs认为，未来的芯片和系统将通过光而不是电信号来连接。

虽然基于晶体管的硅芯片在过去几十年中以指数方式提高了运算能力，但晶体管已经达到了几个原子的宽度，要进一步缩小将具挑战性。简单来说，要在如此微小的芯片上，让信号在之间传播，变得愈来愈困难，这也是摩尔定律正在放缓的主因之一。因此，推动产业寻求新的解决方案，以处理日益繁重的AI计算需求变得愈来愈重要。

根据PitchBook数据显示，2016年硅光子新创公司一共获得1800万美元，如今于2021年硅光子新创公司竟然融资超过7.5亿美元，比2020年还要翻了一倍。

Ayar Labs表示，AI正在疯狂成长，并占据了大部份数据中心的使用。数据移动的挑战和数据移动过程中的能源消耗是一大问题。挑战在于，许多大型机器学习算法需要使用数百或数千个芯片进行运算，如果使用当前的电流方法在芯片或服务器之间传输数据的速度会产生瓶颈。

几十年来，光一直被用来通过包括海底电缆在内的光纤电缆传输数据，但将硅光子带到芯片等级是非常困难的，因为用于产生光或控制光的设备不像晶体管那样容易缩小。PitchBook预计，到2025年，硅光子将成为数据中心的常见硬件，并估计届时市场将达到30亿美元。

Ayar Labs正在研发颠覆半导体产业的传统性能、成本和效率曲线，以10倍低的功率，将互连频宽密度提高了1000倍。Ayar Labs认为，未来的芯片和系统将通过光而不是电信号来连接。获 取 更多前沿科技 研究 进展访问：https://byteclicks.com

本次融资规模其实远超过Ayar Labs原本的预期，不过这正突显了光学I/O有很大的市场商机。Ayar Labs预计2022年将开始规模化生产，且现已完成首批商业化出货，并预计2022年底前售出数千套封装的光互连芯片。