日韩厂商以并购或合作方式加速切入功率半导体
2022年4月底，接连发生厂商以并购或合作伙伴的方式，进军功率半导体的SiC和GaN功率元件市场。
首先，韩国第三大企业集团SK Group的投资型控股公司SK公司将收购生产SiC的Yes Powertechnix。通过额外注资约1200亿韩元（约9500万美元），SK公司表示将收购Yes Powertechnix 95.8%的股权和管理权。
SK通过收购Yes Powertechnix，它将能够在韩国首次建立从晶圆生产到SiC功率半导体设计和制造的价值链。其实，SK集团的半导体晶圆部门SK Siltron于2020年收购了杜邦的SiC晶圆业务。Yes Powertechnix可以通过SK Siltron获得稳定SiC晶圆的供应。
其次，日本电装株式会社（DENSO）和联电日本子公司USJC共同宣布新的合作计划，将在USJC的12吋晶圆厂合作生产汽车功率半导体。
DENSO将提供其系统导向的IGBT元件与制程技术，而USJC则将提供12吋晶圆厂制造能力，并预计在2023年上半年，以IGBT制程在12吋晶圆厂中进行量产。该项合作已获得日本政府经济产业省的必要性半导体减碳及改造计划的支持。
第三，日本半导体IDM大厂Rohm和台湾电源管理系统公司台达电子缔结战略性合作伙伴关系，将携手研发GaN功率半导体。
通过将台达的电源元件开发技术与Rohm的电源开发和制造专业知识相结合，两家公司正在寻求开发针对各种电源系统优化的600V GaN功率元件。
事实上，在过去几年中，随着终端应用对功率元件效率的要求愈来愈高，SiC和GaN技术在半导体产业中的应用愈来愈多。毕竟，与硅技术相比，SiC和GaN等新材料具有明显的优势。它们可以承受高电压弹性，实现更快的开关，在高温下工作。也可通过更低的传导电阻，可以减少热量和功耗，从而提高效率且节省能源。
根据市场分析师Fact.MR预估，2022年全球SiC和GaN功率半导体市场预计将达到8.84亿美元，到2032年需求将超过69.5亿美元，也就是说，在2022至2032年期间的年复合成长率为23%。获 取 更多前沿科技 研究 进展访问：https://byteclicks.com
不过，两者仍是有一些差异，它们分别适用于不同类型的应用。SiC比GaN能在更高的电压下工作，但它需要更高的栅极驱动电压。另一方面，GaN的开关速度更快，但工作电压比SiC略低。在这两种宽能隙元件中，SiC拥有更大的市场占有率，因为近年来SiC晶圆基板品质的提高，使得其能获得更大直径的晶圆，因此，大电流、低成本的设备已经问世，并开始用于各种设备。
