美科学家开发出大规模可拉伸集成电路
美国斯坦福大学的研究人员首次实现了具有1000多个晶体管和大于1 MHz 级开关频率的大规模可拉伸集成电路，大幅增强了类皮肤电子产品的性能。相关研究成果以“High-speed and large-scale intrinsically stretchable integrated circuits”为题发表在《Nature》期刊上。
类皮肤电子产品在人机接口、可穿戴和植入设备中不可或缺，在连续生理监测、健康状况实时分析、自主医疗闭环交付等领域应用潜力巨大，但目前的技术水平只能达到非晶硅水平的电气性能（电荷载流子迁移率约为1 cm2V−1s−1）、低集成度（每个电路54个晶体管）和有限的功能。斯坦福大学的研究人员结合材料、制造工艺、器件工程和电路设计方面的创新，首次实现了具有1000多个晶体管和大于1 MHz 级开关频率的大规模可拉伸集成电路，在100%应变下，平均场效应迁移率超过20 cm2V−1s−1，器件密度为每平方厘米10万个晶体管，当供电电压为5 V时，驱动电流达到了约2 μAμm−1，大幅增强了类皮肤电子产品的性能。
这项工作实现了类皮肤电子产品中创纪录的晶体管阵列密度，并且具有良好的机械鲁棒性、高良率和高驱动能力，是可拉伸集成电路发展过程中的重大突破。
版权声明：除特殊说明外，本站所有文章均为 字节点击 原创内容，采用 BY-NC-SA 知识共享协议。原文链接：https://byteclicks.com/57184.html 转载时请以链接形式标明本文地址。转载本站内容不得用于任何商业目的。本站转载内容版权归原作者所有，文章内容仅代表作者独立观点，不代表字节点击立场。报道中出现的商标、图像版权及专利和其他版权所有的信息属于其合法持有人，只供传递信息之用，非商务用途。如有侵权，请联系 gavin@byteclicks.com。我们将协调给予处理。
