美国瑞士探索利用3D打印技术制造电子器件
美国科巴姆公司与瑞士SWISSto12公司达成合作协议，双方将利用3D打印技术进行电子器件加工制造。
与传统制造技术相比，3D打印技术制造成本更低，以前常用于机械部件加工，而很少用于精密电子器件。
SWISSto12公司主要从事射频和电子技术3D打印方面研究，其开发的新软件和新化学蚀刻工艺，能以更高的精度制造电子器件。
两家公司期望利用3D打印技术降低军用雷达和航天系统中射频部件的成本和重量，新器件有望于12～18个月后正式投产。
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