欧盟签署1450亿欧元宣言开发下一代处理器和2nm技术

为大力推动欧洲在全球半导体设计和制造生态系统中占有一席之地,欧洲做出了重大努力,17个欧盟成员国本周签署了一项联合宣言,承诺共同致力于开发下一代、可信赖的低功耗嵌入式处理器和2纳米先进工艺技术。它将在未来2-3年内为这一欧洲计划拨出高达1450亿欧元的资金。

欧盟委员会认识到嵌入式处理器、安全和前沿半导体技术在从汽车、医疗设备、手机和网络到环境监测以及智能设备和服务等一切领域的基础性,这是关键行业使其能够在全球范围内竞争,并具有设计和生产最强大的处理器的能力。

17个成员国之间的联合倡议旨在加强合作,并在可行的情况下,通过恢复和弹性基金(一个致力于绿色和数字议程的更大计划),增加半导体价值链在设备和材料、设计以及先进制造和封装方面的投资。作为后一项基金的一部分,有七个旗舰领域被指定用于投资和改革,其中之一是 “扩大规模 “先进领域,半导体是其核心组成部分。成员国可以动员产业利益相关者,以第二个欧洲共同利益重要项目(IPCEI)的形式,设计一个雄心勃勃的欧洲旗舰项目。

欧洲的IPCEI框架旨在让成员国解决市场失灵的问题,即支持创新的私人倡议因这些项目带来的巨大风险而无法实现。2018年宣布的首个微电子领域的IPCEI涉及法国、德国、意大利和英国,目标是在2024年之前完成项目,重点支持节能芯片、功率半导体、智能传感器、先进光学设备和化合物材料的研发和创新。本次IPCEI项目列在这里

欧盟签署1450亿欧元宣言开发下一代处理器和2nm技术
17个欧洲成员国希望开发可信赖的低功耗处理器和2nm以下的先进工艺技术(图片来源:欧盟委员会)

内部市场专员Thierry Breton在谈到本周17个成员国宣布的新举措时说:”欧洲完全有能力在保持开放的同时实现多样化,减少关键的依赖性。因此,我们需要制定雄心勃勃的计划,从芯片设计到先进制造,向2纳米节点迈进,目的是在我们最重要的价值链上实现差异化和领先。今天备受欢迎的联合努力是一个重要的飞跃–它将为发起产业联盟铺平道路。随着先进处理器芯片对欧洲的产业战略和数字主权发挥越来越重要的作用,集体的方式可以帮助我们利用现有的优势,拥抱新的机遇。”

在2020年12月7日由各国部长通过视频会议远程签署的宣言中,该文件指出了欧洲在半导体产业特定领域的优势,如电力电子、射频技术、嵌入式人工智能(AI)的智能传感器、微控制器、低功耗技术、安全组件和半导体制造设备。

欧洲芯片制造商在汽车和工业制造的嵌入式系统等垂直市场上拥有强大的全球影响力。欧洲在移动网络方面也拥有强大的技术地位,包括当前的5G和新兴的6G技术。然而,欧洲在4400亿欧元的全球半导体市场中的份额约为10%,远低于其经济地位。欧洲越来越依赖世界其他地区生产的芯片–尤其是用于电子通信、数据处理和计算任务的芯片,包括处理器。所以,新的宣言旨在解决这个问题。

本宣言的签署国同意共同努力,加强欧洲设计和最终制造下一代可信赖的低功耗处理器的能力,以应用于高速连接、自动车辆、航空航天和国防、卫生和农业食品、人工智能、数据中心、集成光子学、超级计算和量子计算等领域,以及促进整个电子和嵌入式系统价值链的其他举措。此外,欧洲可以通过针对具有高附加值的应用和产品,以及具有复杂而强大的系统集成技术整体的联合和综合行动来巩固其地位。获取更多前沿科技信息访问:https://byteclicks.com

该宣言旨在创造国家研究和投资举措之间的协同效应。它建立在集体努力的基础上,包括未来的KDT和EuroHPC联合承诺、欧洲处理器倡议和现有的IPCEI关于微电子技术。这将需要欧盟预算、国家预算(包括在可行的情况下通过国家恢复和复原计划)和私营部门的投资。微电子学,特别是处理器芯片,已经被确定为恢复和复原力基金投资的关键领域之一。欧洲恢复和复原力计划的20%应该用于数字转型;这在未来2到3年内高达1450亿欧元。

在宣言的逐项要点中,各国同意将重点放在先进半导体技术的设计生态系统、供应链能力和首次工业部署上,包括向处理器芯片的领先工艺技术扩展。它还计划努力制定共同的标准,并在适当情况下为可信的电子产品进行认证,以及在依赖或广泛使用芯片技术的应用中采购安全芯片和嵌入式系统的共同要求。

签署宣言的17个成员国是:

比利时法国德国
克罗地亚爱沙尼亚意大利
希腊马耳他西班牙
荷兰人葡萄牙奥地利
斯洛文尼亚斯洛伐克罗马尼亚
芬兰塞浦路斯

上一篇:

下一篇:


标签