先进半导体技术

2022年6月，美国智库安全与新兴技术中心（CSET）发布政策分析报告《先进半导体封装回流-——维护美国半导体工业创新、供应链安全和领先地位》。该报告介绍了半导体封装和先进封装产业的基本情况与背景，美国在先进封装“回流”方面的相关法案与激励措施，以及中国等东南亚和美国公司的情况分析。

为大力推动欧洲在全球半导体设计和制造生态系统中占有一席之地，欧洲做出了重大努力，17个欧盟成员国本周签署了一项联合宣言，承诺共同致力于开发下一代、可信赖的低功耗嵌入式处理器和2纳米先进工艺技术。它将在未来2-3年内为这一欧洲计划拨出高达1450亿欧元的资金。