集成电路制造

东京工业大学的研究人员报告称，一种处理单元和存储器的三维集成技术实现了全世界最高的性能，为更快、更高效的计算铺平了道路。这种名为“BBCube 3D”的创新堆叠架构实现了比最先进的存储器技术更高的数据带宽，同时也最大限度地减少了位访问所需的能量。

人工智能和可移动终端的迅猛发展，导致对芯片高算力和低能耗的要求越来越高。而目前集成电路最先进的晶体管沟道长度和厚度开始逐步接近原子尺度，而传统半导体材料已经接近性能极限。

近日，中国科学院上海光学精密机械研究所信息光学与光电技术实验室在极紫外光刻的计算光刻技术研究方面取得进展。研究人员针对极紫外光刻，提出了一种基于厚掩模模型和社会学习粒子群算法（social learning particle swarm optimization, SL-PSO）的光源掩模优化技术（Source and mask optimization, SMO）。