台积电组建硅光子技术团队，计划2025年商用化
据报道，台积电目前正在与英伟达、博通等主要客户合作，组建了一个由超过200名研究人员组成的硅光子技术团队。该团队的目标是在2024年下半年完成项目，并于2025年开始商用化。台积电的紧凑型通用光子引擎（COUPE）将光子集成电路（PIC）和电子集成电路（EIC）进行异质整合，预计能够降低40%的能耗，提高客户的采用意愿。
中国团队在大规模多任务纳米光子集成器件逆向设计上取得新进展
硅光子学技术使紧凑型集成光子器件具备了多功能性和大规模生产的能力。然而，高性能自由形式光学器件的设计仍然具有挑战性，因为涉及到复杂的光和物质的相互作用，需要耗费大量时间进行电磁模拟。而当需要设计多个硅光子器件时，这个问题变得更加突出，通常需要长时间的迭代优化。解决大规模硅光子器件的逆向设计问题具有很强的研究价值和工业设计生产意义。
台大领导的国际团队在硅光子技术获得突破性进展
台湾的半导体及晶片设计居世界产业领先地位，主要是以自然界含量第二多的硅元素制作出先进积体纳米电路制程。不过，硅材料面临电路尺寸与运算速度的极限，如果能用「光」来运算，将能大幅提高晶片数据处理与传输速度。即硅电子领域现阶段相当杰出的研究基础，有机会进一步扩展至硅光子领域的突破创新设计。
光学处理器能够处理复杂的机器学习
神经网络为基础的机器学习是一种开发人工智能的当前热点。《应用物理评论》杂志上的一篇论文提出了一种使用光而不是电来执行神经网络所需计算的新方法。在这种方法中，一个光学的张量核心并行执行矩阵的乘法，提高了当前深度学习模式的速度和效率。
欧盟资助项目演示100Gb/s硅光子收发器模块为降低成本、功耗和封装复杂性技术开辟道路
欧洲开发硅光子技术联盟的成员表示，已经演示了完全封装、数据传输速率为100Gb/s的收发器模块。
