欧盟资助项目演示100Gb/s硅光子收发器模块为降低成本、功耗和封装复杂性技术开辟道路

欧盟资助项目演示100Gb/s硅光子收发器模块为降低成本、功耗和封装复杂性的技术开辟道路

欧洲开发硅光子技术联盟的成员表示,已经演示了完全封装、数据传输速率为100 Gb / s的收发器模块。

由法国CEA-Leti领导的COSMICC(中板集成收发器的CmOs解决方案,具有超低成本的突破性连接能力)项目团队认为,新的光学硬件将满足通信行业对高速数据模块的需求。

COSMICC收发器以50 Gb / s的速率复用两个波长,并将瞄准数据中心和超级计算机中的应用。继2019年底耗资400万欧元的Horizon 2020项目正式完工后,主要的突破包括在硅上开发宽带和温度不敏感的氮化硅(SiN)多路复用组件,混合III-V /硅的集成硅/ SiN平台上的激光,以及通过SiN和聚合物波导的新型高计数绝热纤维耦合技术。

根据CEA-Leti的说法,COSMICC团队实际上已经开发了所有必需的构件,这些构件通过复用四个波长并聚集大量光纤来实现200 Gb / s甚至更快传输速率,而无需任何温度控制。该研究机构宣布:“该演示为降低成本、功耗和封装复杂性的技术开辟了道路,并为达到超过每秒兆兆位的非常高的总数据速率开辟了道路。”负责协调该项目的CEA-Leti科学家SégolèneOlivier说,关键的突破是开发工作在50 Gb / s的调制器和锗光电探测器,及其与控制电子器件的集成。除了开发两通道100 Gb / s收发器模块之外,COSMICC还基于单模Si / SiN /聚合物波导耦合创建了一种新的低成本光学封装方案,该方案能够合并多达24条光纤,从而提供聚合达到每秒兆兆级领域的速度。与光栅耦合器方案相比,已实施的绝热耦合方案将使50 Gb / s的比特能量降低40%。

除在光通信中的显著用途外,收发器还可以帮助引入硅光子学的许多新应用。这些可能包括感应和激光雷达,并有可能在未来的自动驾驶汽车中使用。

CEA-Leti分拆公司Scintil Photonics去年筹集了400万欧元的股权资金,旨在基于COSMICC方法开发800 Gb / s收发器电路。除了CEA-Leti,COSMICC财团还包括业界合作伙伴意法半导体、Vario-Optics、希捷和Finisar(现已成为II-VI的一部分)、南巴黎大学、帕维亚大学、南安普敦大学光学研究中心、圣安德鲁斯大学和科克技术学院提供了专业知识。

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