在当今快速发展的科技领域中，柔性电子设备因其独特的可弯曲性和轻量化特性，正逐渐成为未来电子产品的重要趋势。这类设备不仅能够拓宽传统电子产品的应用范围，如可穿戴设备、生物医疗植入物及智能包装等，还预示着电子产品设计的一场革命。然而，要将这一愿景变为现实，科研人员面临着诸多挑战，其中如何在不损害材料性能的前提下，将高性能电子元件集成到柔性基板上，是亟待解决的关键问题之一。
柔性电子，以其独特的可弯曲、轻薄以及与人体兼容的特性，为医疗健康监测、智能纺织品、可折叠显示屏等领域开启了全新的可能性。然而，要将这些前沿技术从实验室推向市场，规模化生产是一个绕不开的挑战。如何高效、经济地生产这些柔性电子元件，成为了科研人员和产业界共同关注的焦点。正是在这样的背景下，一项最新研究成果，为柔性电子的商业化进程点亮了一盏明灯。
柔性半导体对于未来的可穿戴电子技术至关重要，但一直难以集成到复杂的架构中。现在，在最近发表在Advanced Electronic Materials上的一项研究中，来自日本的研究人员已经开发出一种直接的方法来制造用于高级电路的高质量柔性半导体。研究人员通过一种简化逐层组装的方法制造了一维柔性n型半导体。这项工作可能是可穿戴电子制造的未来。
柔性电子器件的应用场景包括健康监测、医疗手术、智能工业以及具有柔性大变形特征的航空航天设备，而柔性大应变传感器是其中监测变形的关键元件。传统基于金属或半导体的应变片无法满足与人体或柔性设备表面共形贴合的基本要求，并且传感范围比实际需求小。
人造智能皮肤是指能够模仿或增强人体皮肤功能的柔性功能元器件，在健康监测、人机交互、增强现实、义肢和仿生机器人等领域有重要应用。柔性电子学在人造智能皮肤设计方面已取得进展，而以光子作为信号载体的柔性光子学具有非侵入性、超灵敏性、无电磁干扰，以及并行处理等优点，有望进一步推进人造智能皮肤的发展。
多年来，超薄、灵活的计算机电路一直是个工程目标，但技术障碍阻碍了实现高性能所需的设备小型化程度。现在，美国斯坦福大学的研究人员发明了一种制造技术，可在柔性材料上生产出长度不到100纳米的原子级晶体管。17日发表在《自然·电子学》上的一篇论文详细介绍了这项技术。
