半导体封装材料

SEMI（国际半导体产业协会）与TechSearch International共同发表全球半导体封装材料市场前景报告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），预测全球半导体封装材料市场将追随晶片产业增长的步伐，市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元，复合年增长率（CAGR）达3.4%。