全球半导体封装材料市场前景报告

全球半导体封装材料市场前景报告

SEMI(国际半导体产业协会)与TechSearch International共同发表全球半导体封装材料市场前景报告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),预测全球半导体封装材料市场将追随晶片产业增长的步伐,市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元,复合年增长率(CAGR)达3.4%。

驱动这波半导体产业成长,因得益于各种新科技带动,包括大数据、高性能运算(HPC)、人工智能(AI)、边缘计算、前端存取存储器、5G基础设施的扩建、5G智能手机的采用、电动车使用率增长和汽车安全性增强功能等。

上述科技应用持续成长的关键在于封装材料,用以支援前端封装技术,让集高性能、可靠性和整合性于一身的新一代晶片成为可能。

封装材料的最大层压基板(laminate Substrate)因系统级封装(SIP)和高性能装置的需求复合年增长率将超过5%;报告预测晶圆级封装(WLP)介电质的9%复合年增长率为最快。尽管各种提高性能的新技术正在开发当中,但追求更小、更薄的封装发展趋势将成为导线架(Leadframes)、黏晶(Die attach)和密封剂(Encapsulants)增长的阻力。

未来几年半导体封装材料市场机会较大的领域包括:

  • 可支援更高密度的窄凸点间距的新基板设计
  • 适用5G毫米波应用之低介值常数(Dk)及介电损失(Df)层压材料
  • 改进导线架技术,即预包封互联系统(MIS)为主的无芯结构
  • 以模塑料提供铜柱覆晶封装所需的底部填充(underfill)
  • 需较小填料和较窄粒度分布以处理狭窄间隙和微细间距覆晶封装之树脂材料
  • 具低至无树脂渗出、无至低释气,及低于5微米(µm)等级放置处理的黏晶粒材料
  • 更高频谱应用(如5G)所需的较低介电损失(Df)介电质
  • 矽穿孔(TSV)电镀所需的无空隙沉积和低覆盖层沉积

SEMI预测2019年至2024年其他增长领域包括:

  • 全球IC封装的层压基板市场预计将以5%的复合年增长率成长(以加工材料平方米计)
  • 整体导线架出货量复合年增长率将略高于3%,其中又以QFN类引脚架构(LFCSP)项目7%的复合年增长率最为强劲
  • 更小、更薄封装形式需求持续增长推动下,密封剂(Encapsulants)营收复合年增长率仅来到3%之下
  • 黏晶粒材料(Die attach)营收将以近4%复合年增长率成长
  • 焊球(Solder balls)营收将以3%复合年增长率成长
  • 晶圆级封装介电质(WLP dielectrics)市场预计将以9%复合年增长率成长
  • 晶圆级电镀化学品(Wafer-level plating chemicals)市场复合年增长率预计将超过7%

「2020年全球半导体封装材料市场展望报告」,访问了超过100家半导体制造商、封装代工业者、IC设计公司和封装材料供应商。涵盖下列半导体封装材料部门:

  • 基板(Substrates)
  • 导线架(Leadframes)
  • 焊线
  • 密封剂(Encapsulants)
  • 底部填充胶(Underfill materials)
  • 黏晶粒材料(Die attach)
  • 焊球(Solder balls)
  • 晶圆级封装介电质(Wafer-level package dielectrics)
  • 晶圆级电镀化学制品(Wafer-level plating chemicals) 

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