美国ITIF发布《半导体领导者联盟方法》报告

据美国信息技术和创新基金会(ITIF)官网9月17日消息,ITIF发布《半导体领导者的联盟方法》报告。

报告分析了全球半导体产业的现状和价值链,指出目前价值链的每个环节平均有超过25个国家的企业直接参与、23个国家的企业提供支持,且由于半导体创新和制造的费用、复杂性和规模不断增加,单个国家或企业已难以独自运营;梳理了美德日等国半导体竞争的国家战略;分析在半导体技术开发、知识产权保护、半导体生态系统构建和贸易自由化4个领域组建国际联盟和国家合作的方法,并对应提出30条政策建议,主要包括建立“美国制造研究院”以支持半导体产业创新(包括研发、创造、封装等环节);定期更新美国的出口管制措施,以跟进全球半导体产业现状;提升世界半导体理事会的权威性和地位;组建全球战略供应链联盟(GSSCA)等。

美国ITIF发布《半导体领导者的联盟方法》报告
半导体价值链

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