Teledyne Labtech 开发用于PCB热管理的人造石墨层嵌入方法

英国Teledyne Labtech公司开发了一种将合成石墨薄层嵌入主机PCB结构内的方法。在尺寸、重量和功率受限的许多航空航天、国防和太空应用中，热管理是一个重要问题，例如氮化镓(GaN)固态功率放大器(SSPA)这种越来越常见的器件就受益于严格的热管理。这种新技术可以有效地将散除废热，从而减轻系统重量并延长其使用寿命。

废热管理是当今电子系统中的一个重大问题，它影响可靠性并需要增加费用和设备重量才能有效控制。在最新的消费类手机中，通常在关键半导体器件顶部使用自粘合成石墨片，以便从小范围内带走废热。

航空航天、国防和太空应用需要更高的精度、更强的可重复性和更广的使用范围。为了解决这个问题，Teledyne Labtech公司开发了一种将合成石墨薄层嵌入主机PCB结构内的方法，减少尺寸并降低重量，同时通过允许在较低温度的稳态下运行来延长有源器件(MTBF)的寿命。获 取 更多前沿科技 研究 进展访问：https://byteclicks.com

Teledyne Labtech公司首席技术官John Priday透露，合成石墨的质量只有铜的四分之一，同时石墨在X-Y平面上的传热性能比铜强四倍。在T/R模块等关键应用中，用它替换PCB接地层可使测试中的运行温度降低20℃。

Teledyne Labtech公司已经证明，热铜层可以用新的石墨技术代替，保持可靠性并对接地层上的微波信号通过的影响最小。Teledyne Labtech公司将于3月22日至24日在华盛顿特区举行的卫星展上展示这项新的技术。