美国成立半导体联盟以推进芯片制造和研究投资

2021年5月11，由半导体企业和重要客户组成的跨行业联盟宣布成立美国半导体联盟（SIAC），并呼吁国会批准拨款500亿美元作为美国国内芯片制造的激励措施并制订相应研究计划。SIAC的主要任务是推进联邦政策的贯彻实施，促进美国半导体制造和研究，以此加强美国的经济、国家安全和关键基础设施建设。

SIAC的重点任务是确保获得《为芯片生产创造有益的激励措施法案》（简称美国CHIPS法案）的资金，该法案于今年早些时候正式颁布，授权了所需的半导体制造行业的一系列激励措施以及部分研究计划，但至今尚未提供资金。SIAC成立后的采取的第一步行动就是致信国会领导人，支持建立相关政策法规，推动两党共同努力为“美国CHIPS法案”提供全额资金。

两党的努力也得到了美国总统拜登的坚决支持。拜登此前曾呼吁拨款500亿美元支持“美国CHIPS法案”。此类资金也可被视为是《无尽边界法案》（S.1260）的一部分，该法案是上个月由参议院民主党领袖查克·舒默（DN.Y.）和共和党议员托德·扬（Todd Young）共同起草提出的。美国参议院17日以86比11的头片结果支持就《无尽边界法案》展开具体修订和讨论。该法案将授权在未来5年内投入超过1000亿美元，支持基础和高端科技研究，以及人工智能等关键科技领域的教育培训计划。舒默认为，该法案将补强美国在半导体等经济中的薄弱点。此前白宫方面已经明确表态支持该法案的推出，并表示该法案将“授权对从人工智能到先进能源等领域的关键科学和工程研究进行历史性投资……将强化全国研究机构的科学研究和技术商业化活动。”

美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官John Neuffer表示，半导体是使美国经济增长，保障国家安全，推动数字基础设施建设和维持全球技术领先地位关键，是各类系统和技术大脑。来自SIA许多成员与其他一些外部企业一道，共同加入了由美国半导体生态系统和下游领导者组建SIAC。来自美国经济各个关键领域的领导者，以及美国民主党和共和党组成的庞大两党决策者团队，都认识到半导体将在美国当前和未来实力中起到重要作用。根据《美国CHIPS法案》的要求，SIAC期待与美国国会和拜登政府合作，在美国国内半导体制造和研究方面完成必要的联邦投资。

除SIA中的成员外，SIAC成员中还包括人们耳熟能详亚马逊（Amazon），苹果（Apple），AT&T，思科（Cisco Systems），通用电气（General Electric），谷歌（Google），惠普（Hewlett Packard Enterprise，HPE），微软（Microsoft）和威瑞森通讯（Verizon）等，此外还包括台积电、联发科、三星、海力士等知名企业。SIAC成员在致国会领导人的信件中阐述了面临当前全球芯片短缺问题，需着眼未来确保更强大和更具弹性国内半导体供应链的必要性：

“目前的半导体（芯片）短缺问题正影响整个全经济领域及众多行业。为了在短期内解决该问题，政府应避免直接干预，因为整个行业正在努力纠正由目前供需不平衡导致的短缺。但是从长远来看，《美国CHIPS法案》带来的强力资助将帮助美国建立必要的技术储备，同时拥有更具弹性的供应链，确保关键技术在美国需要时能够及时出现。

美国在全球半导体制造能力中所占的份额已从1990年的37%下降到如今的12%。下降的主要原因是全球各主要竞争对手所在国家的政府提供了大量补贴扶持，使美国在吸引新的半导体制造设施或“晶圆厂”建设方面处于竞争劣势。此外，美国联邦政府在半导体研究方面投资占GDP的比重已知维持固定水平，而其他国家政府在研究计划方面进行了大量投资，增强其自身的半导体能力。

上个月，SIA和波士顿咨询集团联合发布了一份报告，审查了全球半导体供应链，并概述了加强该产业所需的政府行动，包括对半导体制造和研究进行联邦投资。