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6G通讯器件

最前沿
天津大学本科生研发可应用于6G通讯器件新材料

日前,天津大学微电子学院本科生战宇在业内权威期刊《合金与化合物杂志》发表论文《锂基介质陶瓷的宽温稳定性研究》,面向5G毫米波器件成功研发出一种具有优异宽温稳定性的介质材料,相关技术同样具有应用于6G无线通讯器件设计开发的潜力。