3D封装技术

一年一度的行业热点大会Hot Chips于线上展开。台积电Pathfinding for System Integration副总经理余振华分享了台积电的chiplet（小芯片）和3D封装技术。

据日韩媒体最近报导，台积电决定在日本投资，其中日本封装基板第一大公司 Ibiden扮演关键角色。 由于，半导体3D封装以及微制造技术的竞争正在升温，吸引越来越多的公司增加在封装领域的投资或进行合作。据说，封装能力将决定半导体公司 10 年后在产业的排名，而且摩尔定律延续就依赖3D封装技术。