
超小型“多路复用器”硅芯片新设计将推动6G下一代通信的发展
一种被称为复用器的超小型硅芯片新设计将有效管理太赫兹波,这是6G等下一代通信的关键。来自日本大阪大学和澳大利亚阿德莱德大学的研究人员共同合作,为300GHz频段太赫兹范围通信生产了由纯硅制成的新型多路复用器。
一种被称为复用器的超小型硅芯片新设计将有效管理太赫兹波,这是6G等下一代通信的关键。来自日本大阪大学和澳大利亚阿德莱德大学的研究人员共同合作,为300GHz频段太赫兹范围通信生产了由纯硅制成的新型多路复用器。