
美国赫氏公司推出具有电磁屏蔽效能的碳纤维复合材料
8月24日,位于美国康涅狄格州斯坦福德的Hexcel赫氏公司对外宣布,推出公司最新的HexAM®材料技术——HexPEKK®EM,它是一种具有导电性和高性能的碳纤维增强PEKK热塑性复合材料,并且基于3D打印增材制造技术加工,具有行业领先的性能。
8月24日,位于美国康涅狄格州斯坦福德的Hexcel赫氏公司对外宣布,推出公司最新的HexAM®材料技术——HexPEKK®EM,它是一种具有导电性和高性能的碳纤维增强PEKK热塑性复合材料,并且基于3D打印增材制造技术加工,具有行业领先的性能。
伯明翰大学开发出新型热塑性生物材料可植入医疗设备。该材料是一种尼龙,其形状记忆特性使其可以拉伸和模制,但在加热时能够重新形成其原始形状。这使其对于诸如骨置换的医疗设备很有用,在这种设备中,微创外科手术技术要求植入物材料具有更大的灵活性。