智能微系统技术

近日，美国防高级研究计划局（DARPA）向业界发布信息征询，用于建立三维异构集成（3DHI）微系统设计和制造研究中心。DARPA下一代微系统制造计划将包括三个阶段。

2022年5月18日，北京大学王兴军教授课题组和加州大学圣芭芭拉分校John E. Bowers教授课题组在《自然》（Nature）杂志在线发表文章“Microcomb-driven silicon photonic systems”，在世界上首次报道了由集成微腔光梳驱动的新型硅基光电子片上集成系统，表明了研究团队历时3年协同攻关，终于攻克了这一世界性难题。

9月12日，在宁波举行的智能微系统国际研讨会上，中心隆重发布了《智能微系统技术白皮书》（以下简称“白皮书”）。这也是继《人工智能芯片技术白皮书》之后，中心推出的又一力作。白皮书凝聚了国内外智能微系统领域知名学者专家对技术的深刻洞察，并为智能微系统的中国发展战略提出了切实可行的建议。接下来，让我们一起看看《智能微系统技术白皮书》有哪些不得不看的精彩亮点吧！