半导体封装

AMD获得玻璃基板专利，将彻底改变芯片封装

2023年5月15日，著名市场咨询公司IDTechEx发布《先进半导体封装:趋势和增长动力》报告。

日本东京大学研究团队开发出新一代半导体加工技术，可使用激光在半导体封装基板上形成直径6微米以下的微细孔洞，而此前该技术的极限约为40微米。

蔡司（ZEISS）宣布为其领先业界的Xradia Versa系列非破坏性3D X-Ray显微镜（XRM）以及Xradia Context 3D X-ray微机断层扫描技术（microCT）系统，导入先进重构工具模组（Advanced Reconstruction Toolbox）。这一先进重构工具模组利用蔡司内部的算法与独特的工作流程，并结合高效能工作站，大幅改善3D成像重构的输出率与成像品质，而这也是3D XRM进行失效分析（FA）不可或缺的步骤。