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低功耗集成电路

最前沿
半导体3D集成和数据传输的突破为更快高性能计算铺平了道路

东京工业大学的研究人员报告称,一种处理单元和存储器的三维集成技术实现了全世界最高的性能,为更快、更高效的计算铺平了道路。这种名为“BBCube 3D”的创新堆叠架构实现了比最先进的存储器技术更高的数据带宽,同时也最大限度地减少了位访问所需的能量。

最前沿
光子芯片上的神经网络:利用光进行超快低功耗人工智能

神经网络是受生物大脑结构启发的分布式计算结构,旨在在更短的时间内实现与人类相当的认知性能。这些技术现在构成了机器学习和人工智能系统的基础,这些系统可以通过分析先前行动的影响和自主工作来感知环境并调整自己的行为。它们用于许多应用领域,例如语音和图像识别与合成、自动驾驶和增强现实系统、生物信息学、基因和分子测序以及高性能计算技术。