用于超低功耗人工智能连接设备的尖端芯片技术

新加坡国立大学（NUS）与行业合作伙伴 Soitec 和 NXP Semiconductors 联手，展示了一种革命性的新型硅技术，有望大幅提升人工智能（AI）设备的能源效率。通过这一创新，新加坡及其他地区的半导体行业将迎来显著提升。

什么是 FD-SOI 技术？

全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）技术是一种先进的半导体制造工艺，能够显著降低芯片的功耗。NUS 的研究表明，这项技术可以应用于 AI 设备的设计和制造，延长可穿戴设备和智能物体的电池寿命十倍，同时支持物联网（IoT）应用中的密集计算工作负载，并将云无线通信的功耗减半。

能源效率的突破

NUS FD-fAbrICS 联合实验室的研究人员通过这项新技术，成功降低了 AI 设备的平均功耗，同时提高了峰值性能。对于需要在极低功率下运行的 IoT 设备来说，这项突破至关重要，因为它们不仅需要执行常规任务，还要处理偶尔的计算密集型 AI 算法。

广泛的应用前景

这一技术的应用范围相当广泛，包括智慧城市、智能建筑、工业4.0、可穿戴设备和智能物流。FD-fAbrICS 计划中的显著能源改进，是电池供电 AI 设备领域的游戏规则改变者，使得我们能够将智能从云端转移到更小、更智能的设备中。

行业研讨会和联盟

为了推广这一颠覆性技术，NUS 于 2024 年 5 月 3 日举办了题为“下一代节能 FD-SOI 系统”的行业研讨会。研讨会汇集了来自行业和学术界的专家，共同分享和讨论 FD-SOI 技术的最新进展。通过这一平台，FD-SOI 和物联网行业联盟将加速这项技术在行业中的采用，降低设计门槛，并推动市场覆盖。获取更多有价值信息 访问：https://byteclicks.com

NUS 团队的跨学科合作

NUS FD-fAbrICS 联合实验室的研究突破，得益于该校在多个领域的专业知识和能力。这些领域包括数字电路、无线通信、系统架构和 AI 模型。Soitec、NXP 和 Dolphin Design 等行业领导者也为联合实验室的研究工作做出了重要贡献。获取更多有价值信息 访问：https://byteclicks.com

未来展望

NUS 研究团队目前正致力于开发新型智能和互联硅系统，支持用于生成 AI 应用的大型模型。通过这一研究，AI 计算可以从云端转移到分布式设备，保护隐私的同时，将延迟降至最低，并避免无线数据泛滥。获取更多有价值信息 访问：https://byteclicks.com

新加坡国立大学与其行业伙伴的合作，展示了一种具有革命性的新型硅技术，显著提高了 AI 设备的能源效率。这一技术的广泛应用，将为智慧城市、智能建筑、工业4.0 等多个领域带来新的机遇。通过行业研讨会和联盟的推广，FD-SOI 技术将在全球范围内迅速普及，为半导体行业带来深远影响。