美日构建最尖端半导体供应链 在2纳米小芯片技术上深入合作

日美两国政府将合作建构最尖端半导体供应链。双方决定在先进制程2纳米以及更尖端的领域上进行合作，美国拥有英特尔与IBM两大厂商且掌握了半导体设备技术能力。至于日本，即使半导体厂商的竞争力下降，但在半导体制造设备、用于硅晶圆和电路形成的光刻胶及半导体表面研磨剂等关键技术方面仍掌握优势。

因此，美日双方可利用技术和材料，建立可以稳定生产和采购最尖端半导体的体制。

除了2纳米之外，美日还关心英特尔所拥有的小芯片（Chiplet）技术，期望在实际应用和量产方面能够更深入合作。

曾经在1990年占据全球50%半导体市场规模的日本，在全球水平分工的趋势下，跌落到剩下10%，因此日本经产省（Ministry of Economy, Trade and Industry；METI）将日本主导地位的衰落归咎于多种因素，包括：美日在存储芯片方面的贸易战、未能采用横向整合的生产模式、数字化延迟导致需求缺乏，痴迷于自给自足和缺乏公共投资等。

METI于2021年6月发布了一项半导体战略，呼吁提高日本国内工业基础的弹性。又于2021年11月，批准了7740 亿日币（68亿美元）的资金用于日本半导体投资。2022年在九州引进了台积电的工厂，并将制程技术聚焦在10至20纳米左右的合作。如今如果能够与美国合作往更尖端技术上发展，这对于未来日本半导体产业将带来更为完整的大战略。

从金额来看，这一大战略分成三部分，第一部分是投资6170亿日币用于日本国内对尖端芯片制造产能的投资；第二则是投资470亿日币用于类比芯片和电源管理零组件的生产；最后才是投资1100亿日币用于研发下一代硅。获 取 更多前沿科技 研究 进展访问：https://byteclicks.com