全硅制成的微型扬声器:全新设计可直接语音交互连接到物联网

从弗劳恩霍夫光子微系统研究所分离出来的公司Arioso Systems GmbH准备将其100%硅制成的微型扬声器推向市场。开发基于MEMS(微机电系统)的微扬声器技术花了多年时间,该技术基于公司称为“ 纳米静电驱动器Nanoscopic Electrostatic Drive)的技术 –硅树脂芯片上内置有成排的20微米宽的弯曲条。 条带内部具有静电致动器,可对音频信号电压做出反应。随后的振动产生声音。

全硅制成的微型扬声器:全新设计可直接语音交互连接到物联网

这些新型的微型耳机及其革命性扬声器技术可以大大扩展微型耳机的功能范围。创新的声音换能器原理不仅可以再现高保真的声音,还可以取代无线耳机中的电动扬声器,这意味着它们将能够独立连接到物联网(IoT)。

该公司解释说:

Fraunhofer IPMS的新型基于硅的声音换能器原理不再具有传统的膜。而是将其作为一系列弯曲条(类似于竖琴上的琴弦)安装在硅芯片内部。新的静电执行器Nano E-Drives集成在仅20 µm宽的弯曲条中,弯曲条由音频信号电压产生的振动激励。这些振动产生声音。由于这些组件可以直接集成到硅芯片中,因此它们比传统扬声器占用的空间更小,并且能效明显更高。因此,这种新型超小型扬声器非常适合于未来的高度集成式入耳式耳机或可听应用,例如即时翻译,付费功能和其他基于语音的Internet服务。

全硅制成的微型扬声器:全新设计可直接语音交互连接到物联网

与传统设计相比,此方法具有显着优势,例如,提高了能源效率并减少了空间占用面积,从而为微型天线腾出了空间,使其可以在线使用,而数据处理器无需任何其他设备即可与语音服务进行交互。

Arioso Systems的Hermann Schenk博士说:

市场对我们技术的反应是惊人的。我们的全硅微型扬声器实现了全新设计,并具有创造有吸引力的新价值链的潜力。

Arioso Systems的芯片基于CMOS(互补金属氧化物半导体)制造工艺,可轻松批量生产,该工艺占全球MEMS生产的90%以上。

该公司已经吸引了约260万欧元(合284万美元)的投资。现在正专注于开发语音互联网应用程序技术。它还渴望与世界各地的音频品牌合作-将其核心技术与特定的市场需求相匹配。高度灵活的硅MEMS设计平台可以轻松满足客户需求。

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