美政府宣布拨款30亿美元发展先进封装

2023年11月20日，美国政府发布美国国家先进封装计划（National Advanced Packaging Manufacturing Program，简称NAPMP）愿景，提出未来将拨款约30亿美元，用于提高美国在先进封装领域的市场份额。

NAPMP是美国芯片计划（CHIPS for America）的重要组成部分，旨在确保美国芯片制造业能够生产世界上最复杂和最先进的芯片。美国政府认为，发展本土先进封装能力是进一步增强其半导体技术领先地位和国家经济安全的重要举措。

本次美国政府宣布拨款的30亿美元将资助三大方面。一是建立先进封装中试线，用于验证新技术并将其转移给美国制造商。二是开展劳动力培训，确保工程技术人员熟练掌握新工艺和新工具。三是为先进封装领域六个细分方向提供资金，包括材料和衬底、设备和工艺、电力传输和热管理、光学和连接器、芯粒（chiplet）生态系统、协同设计（包括测试、修复、安全性、交互性、可靠性）。获取更多前沿科技信息访问：https://byteclicks.com

美国商务部国家标准与技术研究院（NIST）主任Laurie E. Locascio表示，美国计划在未来十年掌握制造和封装最尖端芯片的能力，建立环保、大规模、持续盈利的先进封装产业，并加大研发投入以加快先进封装技术迭代。