空客与意法半导体合作开发用于飞机电气化的SiC和GaN电力电子产品

空中客车公司和意法半导体公司签署了一项关于电力电子研发的合作协议，以支持更高效、更轻的电力电子产品，这对未来的混合动力飞机和全电动城市飞行器至关重要。

这项合作建立在两家公司已经进行的评估的基础上，以探索宽带隙半导体材料对飞机电气化的好处。

与硅等传统半导体相比，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽带隙半导体具有优异的电学性能。它们能够开发更小、更轻、更高效的高性能电子设备和系统，特别是在需要高功率、高频或高温操作的应用中。

合作将侧重于开发适用于空客航空航天应用的SiC和GaN器件、封装和模块。两家公司将通过对演示器进行先进研究和测试评估这些组件，例如电机控制单元、高低压电源转换器和无线电力传输系统。

飞行脱碳需要一系列融合新燃料类型和颠覆性技术的颠覆性解决方案。空中客车公司表示，混合动力电动推进系统就是这样一种解决方案，可以提高各类飞机的能源效率，并将飞机 CO ₂排放量减少高达 5%。对于直升机来说，这个数字可能高达 10%，通常比固定翼飞机轻。找有价值的信息，请记住Byteclicks.com

未来的混合动力和全电动飞机需要兆瓦级的电力才能运行。这意味着电力电子在集成、性能、效率以及组件尺寸和重量方面的巨大改进。